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三星计划2025年2nm芯片2027年1.4nm工艺技术

在今天举行的年度三星代工论坛上,三星电子展示了其代工业务的新商业计划,该计划使用尖端技术使其更强大。随着高性能计算、人工智能、5/6G连接和汽车应用的增长,对先进半导体的需求猛增,这使得半导体工艺技术的创新对于代工客户的商业成功至关重要。此外,三星计划在2027 年量产其 1.4 纳米制造技术。

活动期间,三星还概述了其代工业务为满足客户需求而采取的措施,包括:

铸造工艺技术创新

针对每个特定应用的工艺技术优化,

稳定的生产能力

为客户定制服务。

展示三星在 2027 年降至 1.4nm 的先进节点路线图

三星将进一步增强 Gate-All-Around (GAA) 技术,并在 2025 年推出 2nm 工艺,并在 2027 年推出 1.4nm 工艺。三星正在开发 2.5D/3D 异构集成封装技术,以提供代工系统解决方案。带有微凸块连接的 3D 封装 X-Cube 将于 2024 年量产,2026 年将量产无凸块 X-Cube。最近,三星也在韩国建立了新的芯片研发中心。

到 2027 年,HPC、汽车和 5G 的比例将超过 50%

三星希望通过高性能和低功耗半导体 (IoT) 瞄准 HPC、汽车、5G 和物联网。今年的铸造论坛介绍了定制和定制的工艺节点。三星将扩展其基于 3nm GAA 的 HPC 和移动工艺以及其 4nm HPC 和汽车工艺。

三星为汽车客户提供 28nm eNVM 解决方案。该业务预计将在 2024 年推出 14nm eNVM 解决方案,并在未来推出 8nm eNVM,以支持汽车级可靠性。三星在 14nm RF 之后量产 8nm RF,正在开发 5nm RF。

“壳优先”的运营策略,及时响应客户需求

三星计划到 2027 年将其先进节点产量提高两倍。三星的代工生产线目前位于机兴、华城、平泽、奥斯汀和德克萨斯州泰勒。三星强调其“壳牌优先”产能投资方法,无论市场状况如何,都首先开发洁净室。

Fab 设备可以稍后安装,并在手头有洁净室的情况下灵活设置。三星可以通过新的投资计划更好地满足客户的要求。三星宣布有意在泰勒投资第二条“Shell-First”生产线,并扩大其全球半导体生产网络。

扩大 SAFE 生态系统以加强定制服务

三星将于 10 月 4 日举办“SAFE 论坛”(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)。

新的 Foundry 技术和生态系统合作伙伴的计划将涵盖 EDA、IP、OSAT、DSP 和云。三星设计平台团队的负责人将讨论三星的设计技术协同优化如何用于 GAA 和 2.5D/3DIC 工艺。

到 2022 年,三星将拥有 56 个 IP 合作伙伴、9 个设计解决方案合作伙伴和 22 个 EDA 合作伙伴。它有 9 个云合作伙伴和 10 个打包合作伙伴。三星的生态系统合作伙伴帮助 IC 设计和 2.5D/3D 封装。三星希望通过其强大的 SAFE 生态系统来寻找新的无晶圆厂客户,通过改进定制服务,使它们更好、更快、更实惠。

三星代工论坛活动:

“三星代工论坛”将于7日在欧洲(德国慕尼黑)、18日在日本(东京)、20日在韩国(首尔)举行,介绍各地区的专业解决方案。无法参加的人可以从 2022 年 10 月 21 日开始在线观看录音。

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